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2023-04-04
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JK-VRP300是一款高溫真空熱壓機，針對于晶片的焊接或薄膜轉移，其可處理最大樣品尺寸為 300mm*300mm*70mm。儀器最高工作溫度為500℃，在此溫度下可對樣品施加的最大壓力為30T。
PZT-JH100型100多通道高壓極化裝置,是一款新的應用于同時對多達100路生不同形狀壓力電子陶瓷極化的自動化設備。電源采用智能升壓：可設置不同升壓方式智能升壓，溫度可以調整升溫速率，自動斷壓，安全互鎖。
JK-VYP500℃高溫真空熱壓機此設備設置專門針對于晶片焊接，薄膜轉移，和LCP(液晶高聚物)層壓。加熱區100 mmx100 mm 或300 mm x300 mm。設備最高溫度可達500℃，最大壓力20-40T。
JK-VYP50高溫小型真空熱壓機是一款小型化的平板式真空熱壓機，針對于晶片的焊接或薄膜轉移，其可處理最大樣品尺寸為50mmx50mmx15mm。設備的性能非常適合于第三代半導體器件的燒結鍵合研究，儀器最高工作溫度為500℃，最大壓力為5000N。于半導體器件制備過程中的封裝互聯材料的封裝互聯工藝所需，可提供的真空與氣氛環境可以盡可能的減少材料的氧化，是性價比的實驗室研發設備。
QAF-10氫氧焰安瓿瓶封機以水和電為燃料，通過電解，將水分解成為氧氣和氫氣，氫氣是可以燃燒的，氧氣助燃，這兩種氣體點燃形成氫氧火焰，對安瓿瓶進行快速熔封。替代煤氣瓶、氧乙炔等氣瓶，安全環保！無爆燃風險，為實驗室安全保駕護航！
產品概述: JKZC-SR550是一款經濟型的手動熱壓機，配有12mm內徑的Si3N4模具，加熱套(最高溫度550℃)溫度控制器。 制備陶瓷，復合材料，和聚合物材料等樣品。應用于包括微波電子材料，同態電解質和半導體等。
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