PMMA-300型芯片壓印真空鍵合機

設(shè)備名稱：芯片壓印鍵合機

設(shè)備型號：PMMA-300

主要用途：1）COC/COP/PMMA/PS等塑料微流控芯片熱壓印成型

                2）塑料微流控芯片的熱壓封合

1. COC/COP/PMMA/PS等塑料微流控芯片壓印鍵合機介紹

在微流控領(lǐng)域，常用的芯片材質(zhì)有PDMS、玻璃、PMMA、PC、COC、COP塑料等。每種材質(zhì)均有不同的性能特點及優(yōu)勢，其中PDMS和玻璃材質(zhì)均可以通過MEMS工藝加工幾微米線寬及以上尺寸的結(jié)構(gòu)且成本較低。而塑料材質(zhì)，若是采用數(shù)控CNC加工，一般設(shè)備只能加工線寬100um以上的結(jié)構(gòu)，若是想要加工100um以內(nèi)的結(jié)構(gòu)，需要開模注塑，其成本較高，尤其對于芯片結(jié)構(gòu)沒有定型的客戶，反復修改注塑模具其成本很高，產(chǎn)品開發(fā)的周期也被拉長。

那么，有沒有一種成本低、效率高的方式來加工塑料芯片呢？答案是肯定的。精科智創(chuàng)為解決以上問題，開發(fā)了芯片熱壓印成型技術(shù)，采用自主開發(fā)的樹脂模具來壓印塑料光片，無需開具注塑金屬模具，就可以加工最小20um線寬的塑料芯片。精科智創(chuàng)不僅提供芯片熱壓印成型的代加工服務，也提供芯片壓印工藝所需設(shè)備的搭建方案及工藝培訓，協(xié)助客戶快速獲得微流控芯片樣片。

2. PMMA-300型芯片壓印鍵合機性能特點

(1) 使用的PID恒溫控制加熱技術(shù)，溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s，溫度準確穩(wěn)定；

(2) 采用航空鋁加熱工作平臺，上下面平整，熱導速度快，溫度均勻；

(3) 上下板加熱面積大，滿足常用芯片尺寸；

(4) 自動降溫系統(tǒng)，采用風冷降溫，降溫速率均勻，有利于獲得較好的壓印效果（預留水冷接口，可以滿足急速降溫工藝需求）；

(5) 壓力精確可調(diào)，針對不同的材料選用不同的壓印壓力；

(6) 采用的真空熱壓系統(tǒng)，大幅度提高壓印成功率；

(7) 具備手動模式和自動模式兩種操作模式，自動模式可保存20組參數(shù)，每組可設(shè)置10段控溫參數(shù)，方便客戶操作，提高壓印效率。

3. PMMA-300型芯片壓印真空鍵合機芯片壓印鍵合機性能參數(shù)                                                                                                                                                    

4. 樹脂模具介紹

微流控樹脂模具可在高溫條件下使用，并承受較高的壓力。Cchip微流控樹脂模具上的微結(jié)構(gòu)和基底是一體成型的，不會發(fā)生脫落。可在-35~150℃的環(huán)境下使用，能夠耐高達150℃高溫。尺寸精度高，目前可加工最小線寬5um的結(jié)構(gòu)。出現(xiàn)臟污時可以反復清洗，吹干，重復使用，實現(xiàn)高效率生產(chǎn)。

在塑料芯片熱壓印成型工藝中，除了可以使用精科智創(chuàng)的樹脂模具，也可以使用金屬模具、純硅刻蝕模具等。