描述：專為芯片-品圓鍵合(Dle-to-Wafer,D2W)應(yīng)用場景而設(shè)計(jì)，具備高精度、高動(dòng)態(tài)吶應(yīng)、且可集成于多種封裝設(shè)備的納米級運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。

Name: 晶圓面內(nèi)對位臺(tái)
Brand: 其他品牌
Price: 555 CNY
Availability: InStock

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晶圓面內(nèi)對位臺(tái)

專為芯片-品圓鍵合(Dle-to-Wafer,D2W)應(yīng)用場景而設(shè)計(jì)，具備高精度、高動(dòng)態(tài)吶應(yīng)、且可集成于多種封裝設(shè)備的納米級運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。

晶圓面內(nèi)對位臺(tái)

1、技術(shù)特點(diǎn)

多自由度并聯(lián):面內(nèi)三自由度納米級調(diào)整。

魯棒性:滿足鍵合過程變力條件下的力位何服需求。

適配性:適配8寸，12寸晶圓吸盤。

高剛度:帶載諧振高，滿足高速對準(zhǔn)需求。

高剛性:面外剛度，適應(yīng)偏置鍵合(D2W)需求。

2、2D尺寸圖

晶圓面內(nèi)對位臺(tái)

3、規(guī)格參數(shù)